4.5 Devre Kartları İçin Katı Açık Sarı Şeffaf No Clean Rosin Flux Sıvı Lehim

Temizleme gerektirmeyen flux Açık sarı şeffaf sıvı Rosin tipi flux

1. Giriş
◆ NS319T3 no-clean flux, orta katı içerikli (%4,5 katı içerikli), halojen içermeyen ve yüksek aktiviteye sahip temiz olmayan bir fluxtur.Köpürtme, püskürtme ve diğer şekillerde kullanılabilir.
◆ Reçine aktif sistem, çıplak bakır ve lehim tabakasının yüzeyinde mükemmel ıslanabilirliğe sahiptir.
◆ Metalize küçük deliklere sahip çok katmanlı levhaların kaynağı, mükemmel penetrasyon performansı gösterecektir.
◆ Lehimlemeden sonra PCB yüzeyindeki kalıntı son derece küçüktür ve lehim bağlantıları tek tip, parlak ve doludur ve temizlenmeden test edilebilir.

2. Özellikler ve avantajlar
◆ Halojen içermez, yüksek aktivite, orta katı içerik, temizlik gerektirmez, işletme maliyetlerinden tasarruf sağlar.
◆ NS319T3 flux'a eklenen bazı özel aktivatörler, lehim maskesi ile lehim arasındaki yüzey gerilimini azaltmak için kullanılır, bu da lehim toplarının üretimini büyük ölçüde azaltır.
◆ Orta katı içerikli temiz olmayan fluxta termal olarak kararlı aktivatör, dalga lehimleme ve seçici lehimlemede sürekli kaynak kusurlarının görülme sıklığını azaltır.
◆ Çok az kalıntı var, aşındırıcı kalıntı yok, soğuduktan sonra levha yüzeyinde yapışkanlık yok, iğne testi için uygun.

3. Kullanım talimatları
◆ İstikrarlı kaynak performansı ve elektrik performansı güvenilirliği gereksinimlerini karşılamak için, devre kartları ve bileşenlerle ilgili süreç kurulumu, kaynaklanabilirlik ve iyon netliği gereksinimlerini karşılamalıdır.Montajcının ilgili malzemelerin tedarikçisi için ilgili yönetmelikleri ortaya koyması ve gelen malzeme analiz sertifikasını veya montajcıdan gelen malzeme muayenesini gerçekleştirmesini istemesi tavsiye edilir.
◆ Montaj sırasında devre kartını dikkatli kullanın.Sadece devre kartının kenarını tutun.Temiz, tüy bırakmayan eldivenlerin kullanılması tavsiye edilir.
◆ Montajdan sonra devre kartının kenarında kalıntıların artmasını önlemek için konveyör bandı, zincir dişleri ve kelepçeleri düzenli olarak temizlemek için FD5050 tiner kullanın.
◆ Flux tipini değiştirirken flux konteynerini, flux tankını, flux püskürtme sistemini vs. iyice temizlemek için FD5050 tiner kullanın.
◆ Flux kaplamanın yoğunluğu ve homojenliği, temiz olmayan fluksun başarılı bir şekilde uygulanması için kritik öneme sahiptir.İnç kare başına 500 ila 1500 mikrogram yoğunluğa sahip bir flux kaplama kullanılması tavsiye edilir.
◆ Ön ısıtma, devre kartı üzerindeki akıyı kuru hale getirir, oksitlerin giderilmesini ve iyi lehim bağlantılarının oluşumunu artırır.Ön ısıtma sıcaklığı, konveyör hızı, cihaz türleri ve yüzeyler gibi çeşitli faktörlere bağlıdır.
◆ Köpük kaplama kullanırken, köpük çekirdeğinde yeterli akışın korunması için köpürtmek için yağdan arındırma ve susuzlaştırma ile basınçlı hava kullanın.Tek tip kabarcıklar ve optimum yükseklik elde etmek için hava basıncını ayarlamak için bir basınç regülatörü kullanın.
◆ Akı uygulayıcısının buharlaşma kaybını telafi etmek ve akı bileşiminin dengesini korumak için bir inceltici eklemesi gerekir.
◆ Döngünün akış kaplamasında artıklar ve kirleticiler birikecektir.Lehimleme işleminin tutarlılığı için artık kullanılmayan flux düzenli olarak atılmalıdır.Akıyı boşalttıktan sonra kabı ve diğer işleri temizlemek için tiner kullanın ve ardından kabı taze akı ile doldurun.Lehimlemenin devam ettirilebilmesi için akıya stabilize olması için birkaç dakika verilmelidir.