No Clean Rosin Liquid Flux Açık Sarı Berrak Sıvı Asit Flux Şeffaf

Reçine tipi akı temiz olmayan akı açık sarı berrak ve şeffaf sıvı

1. Giriş
◆NS319, orta katı içerikli (%5.0 katı içerikli), halojensiz ve yüksek aktiviteye sahip temiz olmayan bir eriticidir.Köpürtme, püskürtme ve diğer şekillerde kullanılabilir.
◆ Reçine aktif sistem, çıplak bakır ve lehim tabakasının yüzeyinde mükemmel ıslanabilirliğe sahiptir.
◆ Metalize küçük deliklere sahip çok katmanlı levhaların kaynağı, mükemmel penetrasyon performansı gösterecektir.
◆ Lehimlemeden sonra PCB yüzeyinde çok az kalıntı vardır ve lehim bağlantıları tek tip, parlak ve doludur ve temizlemeden test edilebilir.

2. Kullanım talimatları
◆Kararlı lehimleme performansı ve elektriksel performans güvenilirliği gereksinimlerini karşılamak için devre kartları ve bileşenlerle ilgili süreç kurulumu, lehimlenebilirlik ve iyon netliği gereksinimlerini karşılamalıdır.Montajcının ilgili malzemelerin tedarikçisi için ilgili yönetmelikleri ortaya koyması ve gelen malzeme analiz sertifikasını veya montajcıdan gelen malzeme muayenesini gerçekleştirmesini istemesi tavsiye edilir.
◆Montaj sırasında devre kartını dikkatli tutun.Sadece devre kartının kenarını kavrayın.Temiz, tüy bırakmayan eldivenlerin kullanılması tavsiye edilir.
◆ Montajdan sonra devre kartının kenarında kalıntıların artmasını önleyebilen konveyör bant, zincir dişleri ve kelepçeleri düzenli olarak temizlemek için FD5050 tiner kullanın.
◆ Flux tipini değiştirirken flux konteynerini, flux tankını, flux püskürtme sistemini vs. iyice temizlemek için FD5050 tiner kullanın.
◆Akı kaplamanın yoğunluğu ve homojenliği, temiz olmayan akıların başarılı bir şekilde uygulanması için kritik öneme sahiptir.İnç kare başına 500 ila 1500 mikrogram yoğunluğa sahip flux kaplamaların kullanılması tavsiye edilir.

◆Ön ısıtma, devre kartındaki akıyı kuru hale getirir, oksitlerin giderilmesini ve iyi lehim bağlantılarının oluşumunu arttırır.Ön ısıtma sıcaklığı, konveyör hızı, cihaz türleri ve yüzeyler gibi çeşitli faktörlere bağlıdır.
◆Köpük kaplama köpürtmek için kullanıldığında, yağ giderme ve susuzlaştırma ile basınçlı hava kullanılması, böylece köpük çekirdeğinde yeterli akış sağlanır.Tek tip kabarcıklar ve optimum yükseklik elde etmek için hava basıncını ayarlamak için bir basınç regülatörü kullanın.
◆ Akı aplikatörünün buharlaşma kaybını desteklemek ve akı bileşiminin dengesini korumak için bir tiner eklemesi gerekir.
◆Dolaşan akı kaplamasında döküntü ve kirleticiler birikecektir.Lehimleme işleminin tutarlılığı için artık kullanılmayan flux düzenli olarak atılmalıdır.Akıyı boşalttıktan sonra kabı ve diğer işleri temizlemek için tiner kullanın ve ardından kabı taze akı ile doldurun.Lehimlemenin devam ettirilebilmesi için akıya stabilize olması için birkaç dakika verilmelidir.

3. depolama yöntemi
◆ Serin, kuru, iyi havalandırılan bir yerde veya doğrudan güneş ışığına maruz kalmayan tehlikeli madde deposunda saklayın.
◆ Çalışma alanı "Piroteknik Yok" işaretine sahip olmalıdır.
◆ Depolama alanı açıkça işaretlenmeli ve atanmış veya eğitimli personelin girmesine izin verilmelidir.
◆ Boş varillerde ve boru hatlarında hala kalıntılar olabilir ve temizlemeden önce ısıl işlem yapılmalıdır.
◆ Kıvılcım çıkarmayan bir havalandırma sistemi kullanın.
◆ Kabın birikmesini ve hasar görmesini önlemek için ambalajın sağlam olduğundan emin olun.
◆ Bu ürün plastik bidonlarda bir yıllık depolama süresi ile ambalajlanmıştır.Tehlikeli madde olarak taşınır ve paketlenir.