Halojensiz Pcb Lehimleme Şeffaf İçin Temiz Rosin Flux Yüksek Aktivite

Halojen içermeyen yüksek aktiviteli flux açık sarı berrak ve şeffaf sıvı Rosin tipi flux

1. Giriş
1)Bu ürünorta katı içerikli (%5.0 katı içerikli), halojensiz ve yüksek aktiviteye sahip temiz olmayan bir flukstur.Köpürtme, püskürtme ve diğer şekillerde kullanılabilir.
2) Reçine aktif sistem, çıplak bakır ve lehim tabakasının yüzeyinde mükemmel ıslanabilirliğe sahiptir.
3) Metalize küçük deliklere sahip çok katmanlı levhaların kaynağı, mükemmel penetrasyon performansı gösterecektir.
4) Lehimlemeden sonra PCB yüzeyinde çok az kalıntı var ve lehim bağlantıları tek tip, parlak ve dolu ve temizlenmeden test edilebilir.

2. Özellikler ve avantajlar
1) Halojen içermez, yüksek aktivite, orta katı içerik, temizlik gerektirmez, işletme maliyetlerinden tasarruf sağlar.
2) NS319 akısına eklenen bazı özel aktivatörler, lehim maskesi ile lehim arasındaki yüzey gerilimini azaltmak için kullanılır, bu da lehim toplarının üretimini büyük ölçüde azaltır.
3) Orta katı içerikli temiz olmayan akıdaki termal olarak kararlı aktif madde, dalga lehimleme ve seçici lehimlemede sürekli kaynak kusurlarının görülme sıklığını azaltır.
4) Soğutulduktan sonra plaka yüzeyinde çok az kalıntı, düşük aşındırıcı kalıntı ve düşük viskozite, iğne testi için uygundur.

3. Kullanım talimatları
1) Kararlı lehimleme performansı ve elektriksel performans güvenilirliği gereksinimlerini karşılamak için, devre kartları ve bileşenlerle ilgili süreç kurulumu, lehimlenebilirlik ve iyon netliği gereksinimlerini karşılamalıdır.Montajcının ilgili malzemelerin tedarikçisi için ilgili yönetmelikleri ortaya koyması ve gelen malzeme analiz sertifikasını veya montajcıdan gelen malzeme muayenesini gerçekleştirmesini istemesi tavsiye edilir.
2) Montaj sırasında devre kartını dikkatli tutun.Sadece devre kartının kenarını kavrayın.Temiz, tüy bırakmayan eldivenlerin kullanılması tavsiye edilir.
3) Konveyör bandı, zincir dişleri ve kelepçeleri düzenli olarak temizlemek için FD5050 tiner kullanın; bu, montajdan sonra devre kartının kenarında kalıntıların artmasını önleyebilir.
4) Flux tipini değiştirirken flux konteynerini, flux tankını, flux püskürtme sistemini vs. iyice temizlemek için FD5050 tiner kullanın.
5) Akı kaplamanın yoğunluğu ve homojenliği, temiz olmayan akıların başarılı bir şekilde uygulanması için kritik öneme sahiptir.İnç kare başına 500 ila 1500 mikrogram yoğunluğa sahip flux kaplamaların kullanılması tavsiye edilir.
6) Ön ısıtma, devre kartındaki akıyı kuru hale getirir, oksitlerin giderilmesini ve iyi lehim bağlantılarının oluşumunu arttırır.Ön ısıtma sıcaklığı, konveyör hızı, cihaz türleri ve yüzeyler gibi çeşitli faktörlere bağlıdır.
7) Köpük kaplama köpürtmek için kullanıldığında, yağ giderme ve susuzlaştırma ile basınçlı hava kullanılması, böylece köpük çekirdeğinde yeterli akış sağlanır.Tek tip kabarcıklar ve optimum yükseklik elde etmek için hava basıncını ayarlamak için bir basınç regülatörü kullanın.
8) Akı uygulayıcısının buharlaşma kaybını desteklemek ve akı bileşiminin dengesini korumak için bir tiner eklemesi gerekir.
9) Dolaşan akı kaplamasında döküntü ve kirleticiler birikecektir.Lehimleme işleminin tutarlılığı için artık kullanılmayan flux düzenli olarak atılmalıdır.Akıyı boşalttıktan sonra kabı ve diğer işleri temizlemek için tiner kullanın ve ardından kabı taze akı ile doldurun.Lehimlemenin devam ettirilebilmesi için akıya stabilize olması için birkaç dakika verilmelidir.