Orta Katı İçerikli Reçine Esaslı Lehim Flux Aktif Flux Lehimleme Yüksek Aktif

Orta katı içerikli temiz olmayan akış Reçine tipi akış açık sarı sıvı

1. Giriş
1)Bu ürünorta katı içerikli (%4,5 katı içerikli), halojensiz ve yüksek aktiviteye sahip temiz olmayan bir fluxtur.Köpürtme, püskürtme ve diğer şekillerde kullanılabilir.
2) Reçine aktif sistem, çıplak bakır ve lehim tabakasının yüzeyinde mükemmel ıslanabilirliğe sahiptir.
3) Metalize küçük deliklere sahip çok katmanlı levhaların kaynağı, mükemmel penetrasyon performansı gösterecektir.
4) Lehimlemeden sonra PCB yüzeyindeki kalıntı son derece küçüktür ve lehim bağlantıları tek tip, parlak ve doludur ve temizlemeden test edilebilir.

2. Kullanım talimatları
1) İstikrarlı kaynak performansı ve elektriksel performans güvenilirliği gereksinimlerini karşılamak için, devre kartları ve bileşenlerle ilgili süreç kurulumu, kaynaklanabilirlik ve iyon netliği gereksinimlerini karşılamalıdır.Montajcının ilgili malzemelerin tedarikçisi için ilgili yönetmelikleri ortaya koyması ve gelen malzeme analiz sertifikasını veya montajcıdan gelen malzeme muayenesini gerçekleştirmesini istemesi tavsiye edilir.
2) Montaj sırasında devre kartını dikkatli tutun.Sadece devre kartının kenarını tutun.Temiz, tüy bırakmayan eldivenlerin kullanılması tavsiye edilir.
3)Montajdan sonra devre kartının kenarında kalıntıların artmasını önlemek için konveyör bandı, zincir dişleri ve kelepçeleri düzenli olarak temizlemek için FD5050 tiner kullanın.
4) Flux tipini değiştirirken flux konteynerini, flux tankını, flux püskürtme sistemini vs. iyice temizlemek için FD5050 tiner kullanın.
5) Akı kaplamanın yoğunluğu ve homojenliği, temiz olmayan akının başarılı bir şekilde uygulanması için kritik öneme sahiptir.İnç kare başına 500 ila 1500 mikrogram yoğunluğa sahip bir flux kaplama kullanılması tavsiye edilir.
6) Ön ısıtma, devre kartındaki akıyı kuru hale getirir, oksitlerin çıkarılmasını ve iyi lehim bağlantılarının oluşumunu arttırır.Ön ısıtma sıcaklığı, konveyör hızı, cihaz türleri ve yüzeyler gibi çeşitli faktörlere bağlıdır.
7) Köpük kaplama kullanırken, köpük çekirdeğinde yeterli akışın korunması için yağdan arındırma ve köpüğe susuzlaştırma ile basınçlı hava kullanın.Tek tip kabarcıklar ve optimum yükseklik elde etmek için hava basıncını ayarlamak için bir basınç regülatörü kullanın.
8) Akı aplikatörünün buharlaşma kaybını telafi etmek ve akı bileşiminin dengesini korumak için bir tiner eklemesi gerekir.
9) Döngünün akı kaplamasında enkaz ve kirleticiler birikecektir.Lehimleme işleminin tutarlılığı için artık kullanılmayan flux düzenli olarak atılmalıdır.Akıyı boşalttıktan sonra kabı ve diğer işleri temizlemek için tiner kullanın ve ardından kabı taze akı ile doldurun.Lehimlemenin devam ettirilebilmesi için akıya stabilize olması için birkaç dakika verilmelidir.

3. Depolama yöntemi
1) Serin, kuru, iyi havalandırılan bir yerde veya doğrudan güneş ışığına maruz kalmayan tehlikeli madde deposunda saklayın.
2) Çalışma alanı "Piroteknik Yok" işaretine sahip olmalıdır.
3) Depolama alanı açıkça işaretlenmeli ve atanmış veya eğitimli personelin girmesine izin verilmelidir.
4) Boş variller ve boru hatlarında hala kalıntılar olabilir ve temizlemeden önce ısıl işlem yapılmalıdır.
5) Kıvılcım çıkarmayan bir havalandırma sistemi kullanın.
6) Konteynerin birikmesini ve hasar görmesini önlemek için ambalajın sağlam olduğundan emin olun.
7) Bu ürün, bir yıllık depolama süresi ile plastik varillerde paketlenmiştir.Tehlikeli madde olarak taşınır ve paketlenir.