0.805 Yerçekimi Suda Çözünür Lehim Temiz Sıvı Akı Yok Düşük Katı İçerik ISO9001

Elektronik ürünler için özel lehim pastası temizleme gerektirmez Düşük katı içerikli suda çözünür lehim pastası

1. Kullanım talimatları
* İstikrarlı kaynak performansı ve elektriksel performans güvenilirliği gereksinimlerini karşılamak için devre kartları ve bileşenlerle ilgili süreç kurulumu, kaynaklanabilirlik ve iyon netliği gereksinimlerini karşılamalıdır.Montajcının ilgili malzemelerin tedarikçileri için ilgili yönetmelikleri ortaya koyması ve gelen malzeme analiz sertifikasını veya montajcıdan gelen malzeme muayenesini yapmasını istemesi tavsiye edilir.
* Montaj işlemi sırasında devre kartını dikkatli tutun.Sadece devre kartının kenarını kavrayın.Temiz, tüy bırakmayan eldivenlerin kullanılması tavsiye edilir.
* Montajdan sonra devre kartının kenarında kalıntıların artmasını önlemek için konveyör bantını, zincir dişlerini ve kelepçeleri düzenli olarak temizlemek için XC tiner kullanın.
* Flux tipini değiştirirken flux konteynerini, flux tankını, flux püskürtme sistemini vs. iyice temizlemek için XC tiner kullanın.
* Akı kaplamanın yoğunluğu ve homojenliği, temiz olmayan akıların başarılı bir şekilde uygulanması için kritik öneme sahiptir.İnç kare başına 500 ila 1500 mikrogram yoğunluğa sahip flux kaplamaların kullanılması tavsiye edilir.
* Ön ısıtma, devre kartı üzerindeki akıyı kuru hale getirir, oksitlerin giderilmesini ve iyi lehim bağlantılarının oluşumunu arttırır.Ön ısıtma sıcaklığı, konveyör hızı, cihaz türleri ve yüzeyler gibi çeşitli faktörlere bağlıdır.
* Köpük kaplama kullanıldığında, köpük göbeğinde yeterli akışın sağlanabilmesi için köpürtmek için yağ giderme ve susuzlaştırma ile basınçlı hava kullanılmalıdır.Tek tip kabarcıklar ve optimum yükseklik elde etmek için hava basıncını ayarlamak için bir basınç regülatörü kullanın.
* Akı aplikatörünün buharlaşma kaybını telafi etmek ve akı bileşiminin dengesini korumak için bir inceltici eklemesi gerekir.
* Döngünün akı kaplamasında artıklar ve kirleticiler birikecektir.Lehimleme işleminin tutarlılığı için artık kullanılmayan flux düzenli olarak atılmalıdır.Akıyı boşalttıktan sonra kabı ve diğer işleri temizlemek için tiner kullanın ve ardından kabı taze akı ile doldurun.Lehimleme devam ettirilmeden önce fluxa birkaç dakika köpürme stabilitesi verilmelidir.

2. depolama yöntemi
* Serin, kuru, iyi havalandırılan bir yerde veya doğrudan güneş ışığına maruz kalmayan tehlikeli madde deposunda saklayın.
* Çalışma alanı "Piroteknik Yok" işaretine sahip olmalıdır.
* Depolama alanı açıkça işaretlenmeli ve atanmış veya eğitimli personelin girmesine izin verilmelidir.
* Boş variller ve boru hatlarında hala kalıntılar olabilir ve temizlemeden önce ısıl işlem yapılmalıdır.
* Kıvılcım çıkarmayan bir havalandırma sistemi kullanın.
* Konteynerin birikmesini ve hasar görmesini önlemek için ambalajın sağlam olduğundan emin olun.
* Bu ürün plastik bidonlarda 1 yıllık depolama süresi ile ambalajlanmıştır.Tehlikeli madde olarak taşınır ve paketlenir.